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     首頁 > 產品與市場 > 覆銅板
    
	
    
	
    
		
    
			
    覆銅板
    
			
    COPPER CLAD LAMINATES
    
		
    
	
    
	
    
		
	
    
	
    
		
	
    
	
    
		
    
			
    
				
    產品清單
    
			
    
			
    
				
					
    
						序號
						產品系列
						產品名稱
												


												產品簡要描述
						
												


												Tg(℃)
						
												


												CTE(ppm/℃)
						
												


												模量(GPa)
						
												


												Dk@10GHz
						
												


												Df@10GHz
						
												


						
						
    
							
    可支持厚度范圍
    
							
    
								PP(μm)
								芯板(mm)
							
    
						
    

						
						    		
											
    
				    
				
										
    
						1
						封裝基板類BT
						HW20-M2

						
      
     產品特性 ：白色，無鹵、低熱膨脹系數、高白度、優異的耐黃變特性及反射率； 
     封裝形式 ：CSP、BGA、WB封裝等 
     應用領域 ：Mini LED、Micro LED、COB白光等
    								210
												11-13
												23
												
												
												20~120
												0.03~1.6